ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社製スマートフォン Xperia^TM X Performanceに対応したアルミニウムバンパー「Aluminum Bumper CLEAVE for Xperia X Performance Limited Edition（型番：DCB-XXPWA6シリーズ）」を6月中旬より発売します。

 

アルミバンパー初の２色アルマイトを実現したCLEAVE LIMITEDが、Xperia^TM X Performanceに対応しました。三次元曲面デザインのアルミバンパーに、アクセントとなるダイヤモンドカットを施しました。通常は1回しか施されないアルマイト処理を、ダイヤモンドカットの後に再度アルマイト処理を施すことで異なるトーンの異なる仕上げを実現しました。見る角度で印象が変わる特殊な仕上げです。

 

バンパーの装着には、新タイプのQuickLockを採用しました。装着に特別な工具や部品は一切不要です。装着後はバンパーと一体化するため、CLEAVEのシルエットをより美しく魅せることが可能になりました。

 

また、ついに指紋認証センサがついに使える様になりました。電源ボタン部の彫り込み加工を工夫することで、バンパーを装着したまま自然な操作感で指紋認証操作が可能です。

 

 

 

製品概要

商品名：「Aluminum Bumper CLEAVE for Xperia X Performance Limited Edition」

標準価格：オープン（Deffダイレクトショップ販売価格 9,259円（税抜））

発売予定：2016年6月中旬から順次

カラー：４色

ブラック×グラファイト            型番：DCB-XXPWA6BG               JAN：4580443970741

ライムゴールド×シルバー          型番：DCB-XXPWA6LS                JAN：4580443970758

ローズゴールド×シルバー          型番：DCB-XXPWA6RS                JAN：4580443970765

シルバー×シルバー                   型番：DCB-XXPWA6SS                JAN：4580443970772

 

主な特長

数多くのデザイン賞に輝いてきたCLEAVEバンパープロダクトが、新たな進化を遂げました。これまでにさまざまな特殊加工で表現をしてきたアルミニウムバンパーですが、製品を美しく飾るアルマイト処理を新たな表現のひとつとして確立しました。

 

通常アルマイト処理は１回ですが、あえてそれを２回行っています。１回目で全体にアルマイト処理を施した後にサイドポリッシュ加工を行い、２回目のアルマイト処理を施すことで、側面のみ他と異なるトーンでの仕上げになります。新しい仕上げを追求するために、工法として非常に特殊なもので通常行われないものにあえて取り組みました。

 

この処理により新らたなコーディネイトが可能となりました。例えばローズゴールド×シルバーやライムゴールド×シルバーでは、Xperia^TM X Performanceのホワイトではもちろん、同色以外の端末でも違和感なく組合せられます。ブラック×グラファイトでは、これまでのブラックとは異なるサイドラインのグラファイトが軽快感を与えシルエットを引き締めます。

　

バンパーの固定には新たにQuickLockフックシステムを採用しています。可動フックをバンパー側に内蔵しており、スマートフォンを装着後にパーツを押し込むだけでロックされるものです。一切の工具を使用せずワンアクションで確実に装着できます。装着後はフックが目立たなくなり、CLEAVE独自の三次元デザインを堪能できます。

 

バンパーの素材には、加工性と強度、軽さに優れた材料であるA6063アルミニウム合金を採用しました。航空機や船舶、高度な建築物に使われる信頼性の高い材料です。これを高精度なCNC切削加工にて、ひとつひとつ削り出しています。

 

フックや各部ボタン類は同じ素材から削り出されたものです。その後、手作業による切削痕を取り除き表面を仕上げます。機械だけではなく人の手も加わるなどの多くの工程により仕上げられており、単なる補強部品に留まらない美しさも兼ね備えたアイテムとして存在します。

 

Xperia^TM X Performanceの電源ボタンに配置された指紋認証センサは、バンパーの形状を工夫し、無理なくセンサーに触れるようにし、バンパーを装着したままで指紋センサーを使える様になりました。

 

 

「Deff」ならびに「CLEAVE」ブランドについて

弊社の社名である「Deff（ディーフ）」は、Design Evolution For the Futureから取っています。「独創性の高いアイデア」と「進化するデザイン」で、時代に合ったライフスタイルの提案と、その未来を創造したいという想いを込めています。

 

モノが溢れる昨今に於いて、ユーザーが利用するリアルな環境によって変化する「使いやすさ」と「最適な素材」を考えた設計に機能美を加え、加工の難しい素材やデザインでもこだわりのモノづくりを追求しています。

製品の企画とデザインは社内で行われており、製造現場では妥協の許さない要求と管理体制が、高度な加工技術と品質を支えています。

 

「CLEAVE（クリーヴ）」は、その単語の意味である「切り開いて進む」という部分が製品が削り出されて作られるという部分にかけています。弊社が発売する金属精密加工製品にはCLEAVEというブランドが付けられています。今後も高品質で魅力的な製品の開発、市場投入に努めていきます。

 

 

 

Deffデザインディレクター　矢原 拓(Taku Yahara)

 

 

 

 

 

主な仕様

製品素材：アルミニウム合金A6063（本体）、ステンレス（ストラップピン）、シリコン（スペーサー）

表面処理：アルマイト（陽極酸化皮膜）

製品寸法：約W79.2×D152.2×H9.2 (mm)

製品重量：約18g

対応機種：ソニーモバイルコミュニケーションズ社製スマートフォンXperia^TM X Performance

備　　　考：ストラップフックを下部に装備

 

 

直販リンク

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このプレスリリースに関するお問い合わせ

プレス窓口　霜田（しもだ）： E-Mail　kenichi.shimoda@deff.co.jp TEL.03-6450-1578

このプレスリリースに関する詳細情報は、以下の当社ホームページにて閲覧できます。

オフィシャルサイト　http://www.deff.co.jp/ Facebook http://www.facebook.com/Deff.fan

 

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