秋のヘッドフォン祭2014出展します
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、来る10月25日〜26日に中野サンプラザ（東京）で開催されます「秋のヘッドフォン祭2014」に出展いたします。
当社ブースでは、オーディオブランドの「Deff Sound」製品を展示、ご試聴いただけます。音質はもちろん、ものづくりとデザインにも注力した数々の製品を外側はもちろん、内側からも見ることができる貴重な場です。
ブースでは、発表直後から話題となっている、Lightning直結対応のポータブルヘッドホンアンプ「DDA-LA20RC」も全色展示します。会場では、物販ブースにて先行発売も予定しております（変更になる恐れもありますのでご了承ください）。
皆様のご来場をお待ちしております。
出展概要
期間 2013年10月25日（土）10:30〜18:30 / 10月26日（日）10:30〜18:00
場所 中野サンプラザ （JR中央線・総武線 中野駅 北口(1分) / 東京メトロ東西線 中野駅 北口(1分)
15階「リーフ」ルーム No.2ブース
主催 フジヤエービック
入場料 無料
「Deff Sound」ブランドについて
新ブランド、Deff Sound（ディーフサウンド）は、サウンドもデザインします。Deff（ディーフ）の真髄である「最適な素材」と「使いやすさ」をデザインで昇華させてきました。サウンドについても同様に「こだわりのモノ作り」を追求し、日本企業としての世界に認められる真のブランド確立を目指します。
詳細につきましては、添付ファイルまたは下記リンクよりご確認願います。
関連リンク
秋のヘッドフォン祭公式ページ
展示予定品
PCM 96kHz/24bit,DSD 2.8MHz DoP接続対応USB-DAC / ヘッドホンアンプ。
大きなアルミニウム製ブロックから削り出されたボディと大型ボリュームノブ。
ボリュームの軸受けには大型ボールベアリングを組込み、操作感を向上させています。
PCM 96kHz/24bit (最大192kHz/16bit)対応の小型のUSB接続ポータブルヘッドホンアンプ。
USB接続に加え、android端末でのUSB OTG接続(DDA-A20RC,LA20RC)と、iOS製品のLightning
接続(DDA-LA20RC)に対応。総アルミニウム製の鍛造、削り出しによる強靱なボディに、背面には
便利なステンレス製のクリップを装備。本体にはプレイヤーソフトウェアに対応した、リモコン
キーを装備（一部ソフトウェアには非対応）。
